昨今海外での委託開発・委託製造が増えておりますが、開発開始時のハードウェア仕様、デザイン機構仕様、ソフトウェア要件定義、開発スケジュール管理、各種試験、PSEやTELEC等の認証取得、量産後の保守対応、解析報告書等など、グループセンスにおいては日本法人の開発およびマーケティング担当責任者が責任を持って厚くサポート致します。

日本語でのご対応例

商品の仕様要件定義

お客様が求められる製品コンセプトを基に、ハードウェア、ソフトウェア、機構部品構成にわたって、ご要望の端末を実現するための要件定義を致します。それぞれの部署に専門家を配しておりますため、電源制御方法などのご提案から新しい機構技術のご紹介などまで、様々なご提案をさせて頂いています。

電気基板設計開発

お客様にて実現したい端末に対して、電気的仕様及び試験基準の合意後、ハードウェアブロック図、回路図の作成を開始し基板を製造致します。試験・評価の過程を経て量産品のご承認まで、責任を持って開発・評価を行います。

機構設計開発

お客様が実現されたい端末のデザインに対して、機構的にどのように実現すべきか、メカ設計のスペシャリストが様々な経験を基に提案・サポート致します。また独自の金型成型設備も保有しており、自社内での金型製造が可能です（一部仕様によっては対応外となり、外部への委託となります）。

ソフトウェア設計開発

弊社のソフトウェア開発責任者による要件定義を基に、社内エンジニアにてソフトウェアのプログラミング、 多機能ハードウェアに実装するBSPや特殊ドライバには開発パートナーによるOSのポーティングなどを委託、協業しています（LINUX、Windows CE 5.0/6.0用など）。
※ Android OSも対応可能です。

規格認証・各種試験

海外・日本国内への豊富な納品実績から、様々な規格認証およびご要求試験の対応が可能です。

規格認証

各種試験

信頼性試験、無線性能試験、フィールド性能試験など